邯郸PVC管道管件粘接胶 安德科铭启动上市辅
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近日,证监会披露,安徽安德科铭半体科技股份有限公司(简称“安德科铭”)启动上市辅工作,辅机构确定为中金公司。公司本次拟在科创板IPO。
据公司官网介绍,安德科铭于2018年成立,总部位于安徽省肥经济技术开发区邯郸PVC管道管件粘接胶,是注于电子半体薄膜前驱体材料研发、生产与销售的精特新“小巨人”企业。
该公司法定代表人、董事长为汪穹宇。“创业安徽”网站显示,汪穹宇2008年于美国德州大学奥斯汀分校材料科学与工程业获得硕士学位。先后在Leyden Energy、A123 Systems任电池材料科学,负责美国NASA、美国能源部ARPA-E、美国国部DARPA等材料研发项目。2013年起,在苹果公司任产品工程师、技术研发经理,负责多代苹果手机和平板产品的电池开发与量产,跨域团队主多个未来技术项目的开发和验证。
2018年,汪穹宇率海归博士团队,创立安德科铭,担任公司董事长、总经理。团队在不到三年的时间内完成从落地到科技成果转化的跨越式发展邯郸PVC管道管件粘接胶,设立子公司铜陵安德科铭电子材料科技有限公司,实现国内个拥有自主知识产权的前驱体材料产业化基地的投产。
从行业情况来看,随着半体制程向节点演进,薄膜沉积工艺对前驱体材料提出了为严苛的要求。作为芯片制造的“基石”,前驱体材料的能表现不仅决定了沉积工艺的成败,PVC管道管件粘结胶刻影响着器件的与可靠。以来,这壁垒的电子化学品域始终由巨头主,形成了半体产业链自主可控的关键瓶颈。
面对这挑战,安德科铭自创立之初邯郸PVC管道管件粘接胶,便注于电子半体薄膜前驱体材料的自主研发与生产。凭借在核心技术上的系列突破,该公司已快速成长为国产端半体材料自主化的重要力量。
据官公众号信息,在下周即将举行的SEMICON展会期间,安德科铭将展示其自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料,这些产品已得到国内下游龙头存储Fab厂、集成电路设备厂的度认可与批量采购。同时,该公司还将出配套的LDS设备,展现其在端半体材料及工艺装备域的系统化布局。
股权结构面,公司目前控股股东,大股东为宁波艾锝投资管理伙企业(有限伙),持股比例约18。其他股东包括华登、长鑫产投、凯风创投、TCL创投等。
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